BGA IC强力拆胶液
特性：适用于手机BGA IC芯片树脂封胶软化拆拆除。选用美国杜邦公司化学药品配制。系最新环保安全配方。能快速软化、疏松已固化的酚醛、环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅等树胶。对手机电路板及元器件无损害。
使用方法：应用时，用一小块药棉蘸满拆胶液，覆盖在封胶的BGA芯片上，然后将手机主板装入小塑料口袋封闭，水平放置20分钟后再重新做一次，等封胶软化后用针状工具小心剔除。
